六款主流5G芯片有什么区别

随着5G网络的初步普及,市场上越来越多的5G手机逐渐问世。在每次更换新技术的开始,鱼和珍珠都会混合在一起,在5G时代也是如此。目前,主流5G芯片有6种,其参数和性能也参差不齐。今天,我们将了解它们的本质,并了解六种芯片之间的区别。

在目前销售的5G芯片中,这六种芯片深受用户信赖:麒麟990(集成基带),Snapdragon 855(插入基带),Snapdragon 765(集成),Snapdragon 865(插入基带),Teana 1000(集成),Exynos 980处理器(集成)。尽管它们都属于5G芯片类别,但有些芯片仍处于4G到5G的过渡阶段,它们并不能超出5G的真实速度。为什么是这样?

让我从5G的两个概念开始,一个是5G网络标准。另一个是5G频段。

01 5G网络标准

在5G标准制定的早期,世界被分为两种,一种称为NSA(非独立网络),另一种称为SA(独立网络)。

独立网络(SA)新的5G核心网络+新的5G基站,与4G完全分离,易于构建,维护方便,对用户更方便,缺点是要花钱。

非独立网络(NSA)是升级原始4G基站并将其连接到5G核心网络,这不仅可以使旧的系统受益,而且可以节省很多钱。

从理论上讲,对于单模电话,NSA非独立网络对5G网络搜索更为友好。当然,最佳解决方案肯定是同时支持两种类型网络的双模手机。

02 5G频段

目前,5G频段有两个研发方向,分别是Sub-6GHz和高频毫米波(mmWave)。

暂时来说,目前尚无足够的专业理论知识,高频毫米波的波长仅为1至10毫米,可以提供更快的网络速度。相反,覆盖距离短,传输过程中的信号损失大,因此该行业基础设施的建设困难,即建设成本高,预计商业化时间约为2021年。 6GHz频段的特点是传输距离长,蜂窝覆盖范围广。与高频毫米波相比,它需要更少的基站。因此,Sub-6GHz频带中使用的技术可以在4G周期中使用。技术发达,技术研发和成本相对较低。

因此,在5G商业化的第一年,5G网络的竞争围绕Sub-6GHz。高频毫米波主要由高通等美国制造商推广。 Sub-6GHz标准得到了更多国家和制造商的尊重,例如国内的海思半导体和联发科。

03 5G芯片之间的差异主要取决于基带

5G芯片之间的差异与基带差异有很大关系。

X50外部基带

在5G之战的开始,为了进一步占领市场,高通率先推出了X50外部基带。该基带必须配备Snapdragon 855 4G基带才能运行。 X50的缺点是它使用10nm工艺。与功耗和加热条件相比,较高的处理技术具有一些缺点,并且由于它是为美国市场开发的芯片,因此主要是频带中的高频毫米波,对Sub并不是特别友好。 -6GHz兼容性,特别是在中国,它分配了26GHz和39GHz,不支持X50。

目前,市场上有许多带有外部X50基带的手机,小米MIX3 5G版本,OPPO Reno 5G版本,联想Z6 Pro 5G版本,MOTO Z4 / Z3 + 5G模块,Nubia mini 5G版本,OnePlus 7Pro 5G版本,三星Galaxy S10 5G,三星Galaxy Fold 5G,VIVO IQOO 5G版本。

X55外部基带

X55采用7纳米制程,低功耗,低发热,并支持NSA和SA,并支持所有NR频段(TDD和FDD均使用),支持NR上行和下行解耦,并支持最大带宽为NR的NR载波聚合。 200MHz。这些在移动设备中起着至关重要的作用。 N41移动频段的带宽为160〜190MHz,可以部署2个NR频率,并支持26GHz毫米波频段。

尽管X55支持Sub-6GHz,但仅支持高达2.3Gbps的速度。 MediaTek 1000稍后将支持4.7Gbps。预计使用该芯片的5G手机包括小米10,三星Galaxy S11、8848 Titanium M6 5G。

骁龙765G(集成X52基带)

Snapdragon 765G支持NSA和SA 5G网络,其功能与X55相同,但已升级为更高质量的集成解决方案。使用该芯片的机器包括Redmi K30,RealmeX50,OPPO Reno3 Pro等。

麒麟990(集成Baron 5000)

麒麟990是双模5G芯片,同时支持SA / NSA 5G联网模式,并支持TDD / FDD全频段。下载速率为2.3Gbps,峰值上行速率为1.25Gbps。叠加LTE后,下载峰值速率可以达到3.3Gbps,峰值上行速率可以为1.32Gbps。华为在过去两年中在家用芯片领域的贡献是显而易见的。麒麟990的高标准也使国产芯片更加出色。配备此芯片的手机具有Huawei Mate 30 Pro 5G版本。

天玑1000(集成HelioM70)

在参数方面,联发科在Teana 1000中投入了大量精力。Teana1000配备了全新的APU架构,使用2个大核+ 3个小核+ 1个微核,与上一代产品相比,性能是提高了2.5倍,能源效率提高了40%; Teana 1000还是世界上最快的5G单元芯片,支持5G双模,双载波聚合,支持5G + 5G双卡双待,Sub-6GHz频段SA独立网络与NSA非独立网络,2G的5G芯片到5G代蜂窝网络。

天1000最重要的事情是5G调制解调器和WiFi-6的高度集成,以及5G调制解调器和WiFi-6的高度集成。配备Teana 1000的型号配备OPPO Reno3。

Exynos 980处理器

年底2019年底,vivo发布了vivo X30系列产品,并首次在该机器上配备了Exynos 980处理器。与三星联合开发的该处理器帮助vivo X30 Pro进入了5G手机的第一梯队。该处理器支持SA / NSA双模5G模式。 Exynos 980是世界上第一个A77架构CPU,八核CPU和GPU。同时,Exynos 980的人工智能计算性能得到优化,并内置了高性能NPU。配备该芯片的手机具有vivo X30 Pro。

写到最后

对比通过比较,我们可以看到六个芯片中玑1000的基带此时相对较好。尽管高频毫米波可以提供更高的下载速度,但尚未在市场上出售,实际体验尚不清楚。联发科芯片的性能一直被人们所忽视。这次,联发科希望通过Teana系列改变其形象,与前几代芯片相比,该系列在性能上取得了巨大突破。

在5G时代,联发科的Teana系列无疑对高通构成了威胁。我们不知道高通公司是否会在新的一年重新夺冠,但毫无疑问,三星和麒麟芯片也是竞争对手,而2020年肯定是5G芯片制造商激烈竞争的一年。

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