联发科技悄然发布性能等同于骁龙710的Helio G80平台

2月3日,联发科在其官方网站上宣布了新的Helio G80芯片平台的无声发布。与Helio G70芯片一样,Helio G80使用12纳米工艺并使用2 + 6“ Big.Little” 8核。设计:2个Cortex-A75大内核(高达2.0GHz)+ 6个Cortex-A55小内核(高达1.8GHz)。与G70相比,整体性能略有改善。可以说,Helio G80是G70的略微升级版。

Helio G80的ISP部分最多支持48兆像素传感器或两个同时工作的16兆像素传感器。基带部分支持Cat.7级LTE下行速率;支持LPDDR4X内存,而闪存仅支持emmc 5.1。

实际上,自去年下半年以来,联发科在移动SoC处理器领域一直非常活跃。 2019年7月30日,它发布了首款用于游戏的手机芯片,Helio G90系列和芯片级游戏优化引擎技术联发科HyperEngine; 2019年11月26日,它正式发布了其旗舰5G移动平台Teana 1000; 2020年1月7日,它发布了适用于中端5G智能手机的Teana 800系列芯片;在2020年1月中旬,它推出了用于手机的入门级游戏Helio G70系列芯片。

根据联发科的计划,G系列芯片是专门针对游戏手机市场的一系列芯片产品。内部将是联发科的HyperEngine游戏优化引擎。该引擎可以通过网络延迟优化,操纵优化和游戏质量优化来优化手机游戏体验,从而使用户可以享受流畅的网络,敏捷的操作以及流畅生动的画面。

因此,Helio G80芯片自然支持HyperEngine游戏引擎和高达8GB的LPDDR4X内存。当检测到网络连接缓慢时,它可以智能地在LTE和Wi-Fi之间切换。此外,它还支持语音唤醒,多摄像头,硬件级电子图像稳定和滚动。补偿等。必须指出的是,Helio G80并未像G90那样集成独立的APU架构,并且游戏性能远低于Helio G90系列芯片。 XDA声称其总体性能与Snapdragon 710相当。

根据先前的消息,Helio G70已被realme所采用。 Realme宣布将于2020年2月6日推出Realme C3。Realme C3目前可在Realme India的官方网站上购买,提供3GB + 32GB和4GB + 64GB选件。在核心配置中,realme C3将发布联发科G70芯片并提供5000mAh容量的电池。至于Helio G70处理器,则偏向千元机市场。联发科技Helio G80是Helio G70的升级版,主要定位于中端智能手机市场。

因为小米先前发布的Redmi Note 8 Pro配备了MediaTek G90系列处理器。根据联发科的官方网站,Helio G80是针对中端市场的。配备该芯片的产品最早将于本月在印度市场推出。因此,推测该产品很可能是小米的Redmi Note 9系列手机。

«   2020年5月   »
123
45678910
11121314151617
18192021222324
25262728293031
网站分类
控制面板
您好,欢迎到访网站!
  查看权限
友情链接

Powered By Z-BlogPHP 1.6.0 Valyria

Copyright © 有福网http://youfu.org